Matériau (imprimante 3D Figure 4) : HI TEMP 300-AMB Logiciel Compatibilité totale avec les logiciels

Compatibilité totale avec les logiciels de conception

Compatibilité OpenHaptics ® SDK

Médical classe VI

faites le choix de l'excellence

Matériau (imprimante 3D Figure 4) : HI TEMP 300-AMB Logiciel Compatibilité totale avec les logicielsPlastique orange translucide haute rsistance thermique pour la visualisation du dbit (HDT >300 C) Figure 4 HI TEMP 300 AMB est un plastique ultra haute temprature adapt aux applications ncessitant une rsistance thermique leve. Avec une temprature de dflexion thermique suprieure 300 C sous faible et forte contrainte (HDT 0,455 et 1,82 MPa), ce matriau est parfaitement adapt aux tests de composants haute temprature dans des applications telles que les